電鍍主要分為以下幾種類型：

（1） 氣相沉積：表面附著力;

（2） 散射電鍍：表面更換;

（3） 水鍍：分子結(jié)合

無論是氣相沉積還是分散電鍍，在真空條件下，通過蒸餾或濺射，將各種金屬和非金屬薄膜沉積在塑料表面，都有可能以這樣的方式獲得非常薄的表面電鍍層，同時在高速粘附上具有優(yōu)異的優(yōu)勢。 真空沉積法，加熱金屬在高真空下，熔化，蒸發(fā)，在樣品表面冷卻后形成金屬薄膜的方法，沉積的金屬是Al、金等。

這種電鍍方法的電傳導性能有何不同？

普通電鍍是水電鍍。 電鍍水是導電的。 真空電鍍目前已經(jīng)停止涂層，但導電表面粘合強度和耐磨性如何？ 由于電鍍一般用作表面（外表面），濺鍍主要是表面處理與內(nèi)表面（EMI預(yù)防，小鍵）。 像一些按鈕）水鍍膜厚度是有點厚。 在0.01-0.02 M時，真空散射電鍍的厚度約為0.005 MM，電鍍的耐磨性和附著力性較好。

真空散射電鍍

Argon（Ar）離子主要用于與目標表面碰撞，目標材料的原子沉積在基板表面形成薄膜。 涂層膜的性質(zhì)、均勻性優(yōu)于沉積膜，但涂層速率比沉積慢得多。 新的散射裝置，使用強大的磁鐵，以螺旋形狀移動電子，以加速目標周圍氣體的電離，增加目標離子和氧化離子之間的碰撞概率，增加散射電鍍速率。 一般來說，金屬電鍍薄膜使用直流散射，但非導電陶瓷材料使用射頻交流散射電鍍。 基本原理是利用真空中的發(fā)光放電將離子（Ar）碰撞到目標材料表面，而等離子體中的陽離子加速到散射材料的負極表面。 目標材料的材料沉積在基板上以形成薄膜。

通常，利用濺鍍過程可以進行薄膜覆蓋的幾個特征。

（1）金屬、合金或絕緣體都可以制成薄膜材料。

（2） 在重新適當?shù)脑O(shè)置條件下，多復(fù)雜目標材料可以由相同配置的薄膜制成。

（3）在放電大氣中加入氧氣或其他活性氣體，可以制成目標物質(zhì)和氣體分子的混合物或化合物。

4目標輸入電流和濺射時間可以控制，很容易獲得高精度薄膜厚度。

（5）與其他工藝相比，有利于大面積均勻薄膜的生產(chǎn)。

（6）濺射顆粒不受重力影響，目標位置和基板可以自由排列。

（7）基材和薄膜的粘附強度一般是沉積膜的10倍以上，由于濺射顆粒具有高能量，薄膜形成表面獲得硬致密膜以繼續(xù)表面擴散，高能基板有可能在低溫下獲得晶體膜。

（8）薄膜形成具有較高的初始成核密度，可產(chǎn)生10納米以下的超薄連續(xù)膜。

（9） 目標材料壽命長，可長時間自動化。

（10） 目標材料可以制成各種形狀。 更好的控制和最有效的生產(chǎn)根據(jù)機器支架的特殊設(shè)計。 水鍍層厚度比真空電鍍厚，耐磨性優(yōu)于實層。

總之，差異如下：

1. 真空電鍍技術(shù)環(huán)保。 電鍍存在隱患。

2. 真空電鍍技術(shù)類似于漆器制造工藝。 水鍍層是不同的。

3. 真空電鍍的附著力高于水鍍。 我把uv。

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